Placage de circuits imprimés

introduction

"Printed Circuit Board Plating" répond aux exigences et spécifications techniques du traitement mécanique, du processus de gravure, de la sérigraphie, du nivellement à l'air chaud liés à la technologie de fabrication de cartes de circuits imprimés.

Catalogue de livres

Chapitre 1 Placage de circuits imprimés

1.1 Aperçu

1.1.1 Processus traditionnel de placage de circuits imprimés

1.1.2 L'émergence et le développement du procédé de galvanoplastie directe

1.2 Le processus de revêtement de surface et le processus impliqué dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés

1.2. métallisation 1 trou

1.2.2 technologie de nivellement à air chaud

1.3 méthode de placage de modèle de carte de circuit imprimé double face

1.3.1 flux de processus de la méthode de placage à motif

1.3.2 Flux de processus SMOBC

Chapitre 2 Usinage de circuits imprimés, fabrication de plaques et transfert d'images

2.1 Usinage de circuits imprimés< /p>

2.1.1 Aperçu

2.1.2 Classification des usinages

2.1.3 Obturation du circuit imprimé

2.1. 4 Problèmes de qualité qui surviennent facilement lors du perçage des circuits imprimés

2.1.5 Traitement de la forme des circuits imprimés

2.1.6 Analyse et prévention des défauts d'usinage

2.2 Fabrication de plaques photographiques

2.2.1 Présentation

2.2.2 Production de fond de carte photographique

2.2.3 Inspection de la plaque de base peinte en clair

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2.3 Technologie de transfert d'images photochimiques

2.3.1 Aperçu

2.3.2 Photorésine

2.3.3 Photoresist Les principaux composants et fonctions du film

2.3.4 Application du film photorésistant à film sec

2.3.5 Conditions techniques de la résine photosensible à film sec

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2.3.6 Transfert d'images

2.4 Processus de sérigraphie des circuits imprimés

2.4.1 Présentation du processus de sérigraphie des circuits imprimés

< p>2.4.2 Le choix de l'écran

2.4.3 La méthode de base et l'exigence de qualité de l'écran étirable

2.4.4 Le choix de la raclette sérigraphique

2.4.5 Défauts faciles et méthodes correctives lors de la sérigraphie des cartes de circuits imprimés

Chapitre 3 Placage de cuivre autocatalytique

3.1 Processus de placage de cuivre chimique

< p>3.2 Processus de nettoyage du substrat avant le placage de cuivre autocatalytique

3.2.1 Dégraissage du support

3.2.2 traitement des parois des trous

3.2.3 traitement de rugosité

3.2.4 Traitement d'activation

3.2.5 Cuivrage chimique

3.3 Contrôle de la qualité du placage de cuivre chimique

3.3.1 Cohésion du placage autocatalytique

3.3.2 "Ténacité du placage de cuivre autocatalytique

3.3.3 Résistivité

3.4 Placage de cuivre épais autocatalytique

3.5 Plusieurs problèmes de qualité sujets au placage de cuivre autocatalytique

3.6 Maintenance quotidienne de la solution de placage de cuivre autocatalytique

……

Chapitre 4 Placage de cuivre

Chapitre 5 Placage en alliage étain-plomb

Chapitre 6 Processus de gravure des circuits imprimés

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Chapitre 7 Plaque de carte imprimée plaquée or

Chapitre 8 Placage autocatalytique au nickel-or des circuits imprimés

Chapitre 9 Technologie de nivellement à air chaud

< p>Chapitre 10 Exigences techniques générales et méthodes d'inspection du revêtement des cartes de circuits imprimés

annexe

Les références