Présentation du glossaire
La profondeur de champ est un paramètre important pour mesurer la fenêtre du processus d'exposition. Il marque la relation entre la qualité d'imagerie du système d'exposition et la position de la surface de la plaquette. Dans la plage de profondeur de champ, la qualité de l'imagerie d'exposition peut être garantie. La profondeur de champ pendant l'exposition doit être beaucoup plus grande que l'irrégularité de la surface de la plaquette. Ce n'est qu'ainsi que le rendement du procédé de photolithographie peut être garanti.
Équation descriptive
Comme le montre la figure 1, afin de simplifier le calcul, seule la lumière diffractée d'ordre 0 et 1 provenant du masque est imagée sur la plaquette à travers la lentille de projection. , La profondeur de mise au point est définie comme 2P 0 P, c'est-à-dire :
DDL=2P 0 P=λ/2(NA)
< p>Parmi eux, λ=la longueur d'onde d'exposition, NA=l'ouverture numérique du système optique[1]Calcul du chemin optique du front d'onde sphérique (P0 est le foyer du front d'onde, soit R0P0=RP0)